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中国或再添两座12吋晶圆厂、半导体设备订单将进入集中释放期

时间:2018-12-25 9:21:25   来源:云财经     浏览:254

中国或再添两座12吋晶圆厂、半导体设备订单将进入集中释放期
据媒体报道,鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元(约合人民币611亿元)建晶圆厂。此外,媒体报道称,富士康正与中国珠海市政府谈判,拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。据媒体推测,此前关于富士康将建两座12吋晶圆厂的传闻,或再一次得到了印证。
相关概念股:
北方华创(002371)是国内半导体设备龙头公司,受益于中国半导体行业设备订单集中释放。
长川科技(300604)是国内封测设备龙头,公司正积极进行晶圆级测试产品和海外市场的开拓。


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