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高通携5G“利器”亮相进博会 全球商用提速

时间:2018-11-8 8:15:27   来源:云财经     浏览:146

高通携5G“利器”亮相进博会 全球商用提速
据媒体报道,美国芯片巨头高通公司在首届进博会上称,多项试验获得成功,5G将在明年实现商用。高通现场展示了5G、人工智能、移动智能终端、车联网、物联网等领域的前沿创新技术。据悉,高通正致力于推动全球5G在2019年实现商用。在中国,高通与包括运营商、OEM厂商、基础设备提供商、云服务商和开发者在内的多个合作伙伴展开广泛的合作,加快5G终端开发。
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